曝Redmi K60将采用天玑与骁龙双平台,影像素质有提升
张泓杨

此前,Redmi卢伟冰开始预热 Redmi K50 系列“终极大作”,此前数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 收官之作将会在 8 月发布。近日,该博主又带来了 Redmi 下一代手机 K60 系列的诸多配置信息。

该博主称,下一代子系走量机型目前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双平台,屏幕为居中单挖孔的柔性 2K 屏,采用 5000 万像素的新大底主摄,拥有两种百瓦大电池的快充方案。并且许多用户期待的光学屏下指纹也将回归。结合该博主此前爆料,该机型大概率为 Redmi K60 系列。

据悉,Redmi K50系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra,此前已经通过 3C 认证,认证显示其将配备 120W 快充。参数方面,爆料显示 K50 Ultra 将采用高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰平台策略,拥有百瓦快充和大电池,屏幕采用单孔直屏设计,配备大底主摄,拥有屏下指纹。

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钱纪韫
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